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未来线路板的主力生产基地会在哪？

随着去年开始的环保潮、城市结构转型潮，使得国内的线路板产业出现明显的变化-向中西部城市转移，电路板软板加工，其中主要集中在湖北、重庆。如日资线路板厂MEIKO在武汉新投资、凯迪斯特武汉投资汽车电子板、健鼎的仙桃新厂、沪士电子在黄石；重庆线路板包括精成科技、AT&S、瀚宇博德；而在其它地区，华涛电子四川在遂宁、志**科技在成都，Trendtronics在湖南湘潭、华祥电路在江西九江；各方大厂陆续都在内地城市开设新厂，进行产能转移。

　　但长三角地区还是线路板主要集中区，包括FPC柔性线路板、刚柔结合板FPCB，如昆山和无锡仍很多新PCB厂家出现。，昆山地区，原进入的一些厂商如三星电机、沪士电子也都在积极扩充产能；无锡方面，Sanmina-SCI二厂快完工，深南电路IC载板厂。原有的PCB板厂家也没有减产或转移，电路板，在内地设厂是对未来的策划，但现阶段主力仍是长三角地区。2011年国内线路板产值广东地区占53%、华东地区38%，省下的在其它地区分散。

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要获得一个合格的焊口，必须满足的基本条件是：

 1、熔接界面必须是干净、干燥的，不干净的界面会影响分子间的相互滑移和缠绕。

 2、合理的加热温度和加热时间，耳机电路板加工，以保证获得足够的粘流态的溶质。

3、合适的外力，电路板矛性板加工，可以加剧分子变形，使两界面的分子充分的缠结。

电熔焊接时其外力是靠熔体的熔胀获得，无须人为施加。 热熔对接焊时，外力是人为施加的，压力过小，界面间长链分子无法重新重叠及缠绕。相反对接力过大，粘流态的溶质都被挤出熔接界面，使界面间的介质大都处在高弹态，形成假焊。